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我們團隊以開發「雷射輔助快速應答可控黏性的智慧型膠帶」，繼2019年後再度獲得2022年國科會「未來科技突破獎」，並於10/13-15在台北世貿中心一館展出相關技術。我們藉由結合熱敏感和雷射敏感材料，加上圖案和貼片機構設計，首次開發可被雷射照射啟動快速黏著力應答的乾式貼片，具有無殘膠、高黏著、易剝離等特性，適合需要控制黏性的場域，可應用於潮濕、粗糙的黏著物件；而快速應答的特性非常適合用於晶片加工的暫態固定和組裝搬運，可運用於半導體製程、電子組裝、光電材料製程等。
