近年計畫

仿生技術產品化評估(第六期)

執行期間：112.08.01-113.07.31

國科會產學合作計畫-廢棄蛋殼快速合成奈米光觸媒及其應用

執行期間：112.06.01-113.05.31

穿戴美甲特殊黏膠開發

執行期間：112.02.01-112.07.31

國科會開發綠色仿生探究實驗套件進行食物廢棄物--蛋殼與咖啡渣的再生和高值化應用研究

執行期間：111.08.01-113.07.31

國科會仿生表面黏著材料資訊系統之開發及應用(1/4-4/4)

執行期間：107.08.01-111.07.31

SAP逆相懸浮聚合開發計畫(II)：粒子成長及表面架橋設計

執行期間：111.11.01-112.10.31

新穎TPU熱熔膠與矽膠界面接合底塗劑開發計畫

執行期間：111.08.01-112.07.31

仿生技術產品化評估(第五期)

執行期間：111.08.01-112.07.31

高等教育深耕計畫(國教營隊)

執行期間：111.02.01-111.09.30

國科會設計自然科跨領域的仿生實驗及應用：學習蝸牛超能力

執行期間：110.08.01-111.07.31

荷重膠帶技術量產輔導計畫

執行期間：110.01.01-111.12.31

異方性導熱貼片開發計畫

執行期間：110.07.01-111.06.30

矽膠/TPU熱熔膠接合改善計畫

執行期間：110.08.01-111.07.31

SAP吸水提升開發計畫(I)：仿生概念導入配方設計

執行期間：109.11.01-111.10.31

SAP逆相懸浮聚合開發計畫(I)：粒子成形機構探討及設計

執行期間：110.11.01-111.10.31

仿生技術產品化評估(第四期)

執行期間：110.08.01-111.07.31

教學精進補助計畫

執行期間：110.08.01-110.12.31

國科會仿生耐磨材料實驗套件製作與探究引導教學之設計

執行期間：108.08.01-110.10.31

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